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GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统
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GEMINI 自动化生产晶圆键合系统
GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现zui高水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和zui大200毫米(300毫米)的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。
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GEMINI®FB 自动化集体晶圆对晶圆接合系统
EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。
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ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统,适用于zui大300 mm的基板 EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。
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EVG 501 晶圆键合系统
适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从单个芯片到150 mm(200 mm键合室为200 mm)的基板尺寸。
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EVG 510 Wafer Bonding System晶圆键合系统
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EVG 520 IS Wafer Bonding System晶圆键合系统
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GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统EVG
GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统集成平台可实现高精度对准和熔合技术数据半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的方法。晶圆间键合是实现3D堆叠设备的重要工艺步骤
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EVG 560 Automated Wafer Bonding自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统,适用于zui大300 mm的基板 EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。
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Ayumi晶圆键合机-晶圆键合机原理
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